Hemos estado escuchando acerca de las “Stacked motherboards”, algo que podríamos denominar como “placas base apiladas” desde hace algún tiempo. Semanas atrás hemos descubierto que las mismas estarían destinadas a formar parte del interior del iPhone 8, permitiendo liberar espacio para alojar una batería más grande, en forma de L, suministrada por LG. Lo mismo podría suceder con el Samsung Galaxy S9.
En pocas palabras, las placas de circuito avanzadas SLP (Substrate Like PCB) permiten configurar los componentes de forma más “apretada”, los que a su vez deja más espacio en el interior del teléfono para alojar otras piezas de hardware. Lógicamente este espacio “extra” iría destinado a la integración de baterías más grandes en los teléfonos que presumieran de estas placas bases, tal y como muestra el siguiente esquema.
Y esto es exactamente lo que estaría pensando Samsung para dar forma al próximo Samsung Galaxy S9, según relatan los medios de comunicación coreanos, refiriéndose a “fuentes de la industria”, por lo que de nuevo no tenemos ninguna pista oficial por parte de la compañía.
[single-related post_id="732074"]
